绕铜线+COB

产品特点:

有效地降低生产成本和提高产品的规模化产能,采用拆分二元结构模块化预封装模式,将RFID芯片与软基天线的封装工艺,分为两个互相独立的二元组件结构。这种二元组件结构的工艺技术,可以很好完成不同外观以及适合不同场合使用需要的RFID电子标签产品。

 

技术参数: 

1.材料:铜天线、COB

2.协议:ISO7816,ISO14443A/B,ISO15693

3.可封装芯片:


HF:(13.56MHz):MIFARE Classic® 1K , MIFARE Classic ® 4K , MIFARE® DESFire ® EV1 (2K/4K/8K) , MIFAREPlus® (2K/4K) , MIFARE Ultralight ® , MIFARE Ultralight ® EV1, MIFARE Ultralight®  C , Ntag213/ Ntag215 / Ntag216 , FM11RF08 , ICODE SLI/-L/-X/-S etc.

UHF:(860MHz-960MHz):NXP Ucode series , AlienH3, Impinj M4/M5 etc.

4.尺寸:按客户要求定制

5.保存温度:-25℃-65℃

6.工作温度:-25℃-65℃

7.读写特性:2CM-5CM(低频)、2CM-10CM(高频) (取决于读写设备、天线尺寸和使用环境)

8.可擦写次数:10万次

9.使用寿命:10年

 

应用领域:
应用于RFID腕带的制作、智能手表NFC蓝牙链接、支付管理、酒店门锁、门禁系统、一卡通等诸多方面。